激光焊接机的工作原理:焊接是通过润湿、扩散、冶金三个过程完成的。起初，焊料润湿金属表面，随着润湿现象，焊料逐渐分散到铜金属中，在焊料与铜金属的接触界面上形成合金层，使两者牢固结合。激光焊接作为一种新的焊接技术备受关注。

​       首先要知道，激光焊接是一种利用高能量密度激光束作为热源的高效精细焊接方法。从这里可以了解到激光焊接机不会烧坏PCB板的部分原因。

问题1:高能局部快速加热导致焊点铜箔热膨胀变形，焊点铜箔与基板分离

       处理方法:焊点加热第一阶段要从低温到高温连续稳定加热。比如焊点焊接工艺要求温度为350℃，那么我们可以设置温度从280℃升到350℃0.3S，一般可以解决这个问题。

问题二:激光焊接机的控制器选择电源形式，却没有专业的激光工程师来调节

       功率形式是按照设定的输出功率连续向焊点输出能量，不考虑实际焊接温度。功率形式适用于散热快的焊点。

       解决方法:激光焊接采用闭环控制，非特殊焊点一般采用温度。

问题三:激光焊接机温度过载表现为温度超过设定的焊接温度

      众所周知，目前激光焊接机采用的是闭环控制系统。设定温度后，控制器会主动计算所需的输出功率。功率的计算需要采集实时温度，而温度采集是激光焊接机闭环控制中最重要的部分。

       而温度过载是因为温度响应不够及时，导致控制器为了获得反应温度而不断增加输出能量。

       解决方案一:选择温度响应更灵敏的激光焊接机。目前国产激光焊接机的反应是1000次/秒；

       解决方案2:以温度的形式参与限电。有人说温度过载是由于响应不及时造成的，所以我们可以有一个更温度的曲线来考察过载的局部输出功率，然后限制输出功率，这样也可以很好的处理过载问题。

       这里分享一下激光焊接机烧不坏PCB板的秘密。如果以上方法还是导致基板烧坏，那么就要更详细的分析焊点信息，看看有没有问题。