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高速锡球分离系统

发布时间:2024-09-23 09:22人气:

 

产品概述

智能锡球喷射激光焊锡机,激光通过光纤传输,输出口安装于锡球出口上方,在环形腔体上放置有供高压气进入的入口,通过激光融化锡球,然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落,又可以保证熔化的焊锡不会被氧化,焊接精度高,焊接效果好,尤其适用于极高精度的焊锡需求。

 

产品特点

适用于高精度焊接,精度±10um,产品最小间隙100um
- 锡球可供选择范围大,直径最小100um
- 应用于镀锡、金、银的金属表面,良率99%以上 
- 加热、熔滴过程快速,可在0.2s内完成
- 在焊嘴内完成锡球熔化,无飞溅
- 不需助焊剂、无污染,最大限度保证电子器件寿命
- 锡球直径最小100um,符合集成化、精密化发展趋势 
- 可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接 
- 焊接质量稳定,良品率高
- 配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求

 

适用领域

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主机 激光器
机台尺寸
1200*1200*1815mm
激光器品牌 IPG/MAX
视觉系统
CCD: 5Million P、ixels 解析度:±5um
波长 1064±10nm
冷却方式
风冷
功率 50-200W可选
有效行程
600*600*150mm
光钎直径 100um 、200μm
输入电压
220V  AC  50/60Hz
激光模式 连续/脉冲
输入气压
0.6-0.8Mpa
   
驱动方式
伺服运动
送锡球机构
定位精度
±0.02mm
锡球范围
5100um -01800μm
最大负载
15Kg
分球速度
0-7200点/H
控制系统
ULiLASER激光锡球控制系统
气体
氮气
编程方式
PLC+IPC
锡球容量
0-50000/可拓展
定制尺寸
支持定制 氮气消耗量 0.6L/H
 

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